2014年移动宽带芯片组出货量将同比增长35%
移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎,因此,手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时,越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑,上网本电脑)、工业/M2M、汽车、健康/医疗以及电子消费产品(阅读器、MID、游戏设备)等非手机领域。据知名市场调查公司IDC预计,尽管与全球手机市场相比,这些领域中所使用的移动芯片组数量相对较小,但到2014年,各种移动宽带应用方面的芯片组出货量将显著增长。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/104932.htm据国外媒体报道,IDC的无线半导体分析师弗林特-帕斯卡普(Flint Pulskamp)表示,当消费者纷纷从固网有线设备向移动/手持设备转移的时候,数据连接性能强大的移动宽带芯片组的市场需求就不断增长。事实上,不仅在传统的笔记本电脑等设备方面,在医疗/健康监测、工业/M2M、电子阅读器等新兴领域,市场对实时数据连接需求非常强大。
IDC公司此次的关键调查结论还包括以下几点:
*从2009年到2014年,全球移动芯片组的年复合增长率将达到9.3%.。尽管在2009年里,移动宽带应用领域的芯片组销售量还不足其总量的7%,但预计到2013年,这部分将实现35%的年复合增长率,其销售量占总销售量的比例将超过16%,远远高于手机市场的增长。
*在未来数年内,强劲增长的移动宽带芯片需求将有助于加快从2G和2.5G技术到3.5G和4G技术的迁移。从2011年起,LTE的部署将极大地促进这种迁移的进展。
*在移动宽带应用的发展还将推动设计、制造和子系统模块的认证业务的增长,也有利于中国华为、中兴,加拿大Sierra无线、Novatel,德国Cinterion、以及比利时Option等厂商。
*目前,极少数蜂窝芯片供应商垄断了移动宽带空间,它们中的大部分同时也是手机市场上的领先企业。而绝大多数市场份额被高通、意法半导体、爱立信、英飞凌和英国Icera等公司占据,它们都会从移动宽带业务的持续增长中获益。
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