日本11月芯片设备订单出货比降至1.18

　　12月17日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示，11月日本芯片设备订单出货比为1.18，不及10月时的1.28。

本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/101589.htm

　　11月数据意味着每完成100日元的产品出货，接获价值118日元的新订单。

　　记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体均扩大了资本支出计划。。