2007年11月13日,高通使用45纳米工艺制造的3G芯片完成首次呼叫
2007年11月13日,美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/100626.htmp2p机相关文章:p2p原理
2007年11月13日,美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。
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