2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工艺升级

　　10月9日，重邮信科开发出我国第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片---"通信一号"。就在此后一两天时间，凯明宣布推出采用90nm工艺的第二代增强型TD-SCDMA基带芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS双模和丰富的多媒体应用。而天、展讯也已表示第二代芯片进入到90纳米工艺。

　　点评

　　TD-SCDMA产业化进程之快让人震惊，而天、凯明、展讯、重邮在核心芯片环节取得的突破将为我国赢得3G时代话语权。TD-SCDMA基带芯片工艺水平从0.18微米、0.13微米跨越到90纳米，这标志着我国3G通信核心芯片的设计能力已经提升到国际主流水平。这些核心芯片厂商要想在市场竞争中占有一席之地，必须加强TD-SCDMA业界企业间的有效合作，开发出真正有竞争力的商用手机产品。