牵手高通芯片，芯讯通问鼎GSMA 3G模块大奖

　　在日前揭晓的GSMA“2009嵌入式移动解决方案竞赛”上，来自中国的芯讯通无线科技有限公司(简称SIMCom)的3G解决方案SIM5215勇夺桂冠，获选本次大赛“最佳低带宽应用3G模块”。SIM5215基于高通公司的单芯片解决方案，其优秀的设计方案、创新技术以及强大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃达丰等全球知名运营商组成的评审团的一致肯定，最终获此殊荣。

　　此次获奖的SIM5215 无线数据模块是芯讯通基于高通芯片进行创新的成功范例之一。其紧凑的外形设计、扩展的操作温度范围以及丰富的接口特性使之 可以适用于包括自动抄表、POS、车载、移动计算, 安防等广泛的物联网应用，而其内嵌的LUA script、TCP/UDP/FTP/HTTP/SMTP/POP3和MMS 等业务特性为客户在不增加成本的情况下添加了应用价值。其方便的视频电话功能和摄像头硬件接口则为3G 监控类产品应用增添了独特的性能。

　　高通公司始终通过紧密合作，以其领先的芯片产品和无线技术全力支持中国厂商推出种类丰富、功能强大的先进创新终端。2006年，高通与SIMCom的母公司晨讯科技签署了合作协议，支持其推出先进的3G无线解决方案，以满足日益增长的市场需求。目前，通过采用高通公司覆盖广泛的MSM和QSC系列芯片平台，晨讯科技已推出上网卡、无线模块、特色手机和智能手机等丰富的无线通讯产品，并获得不俗的市场表现。

　　GSMA相关研究表明，未来对于嵌入式移动设备及服务的需求将会在车载、医疗、智能抄表及消费类设备等行业应用中呈现明显增长态势。GSMA 及运营商意在借此次竞赛大幅提升全球市场对嵌入式设备及服务的关注度，通过发掘新机遇和刺激行业发展推出有竞争力的产品与服务。

　　而在中国，物联网也随着3G 时代的全面到来迅猛发展，并推动了对SIM5215等嵌入式移动设备需求的日益增长。现在，越来越多的中国企业正通过与高通这样的无线行业领导者携手合作，不断推出满足最新市场需求的先进无线产品以确保竞争优势与业绩增长。