高通在华部署TD-LTE
11月23日消息,高通公司近日发布的2009财年报告显示,其收入为104.2亿美元,比前一年下降7%,净利润15.9亿美元,比前一年下降50%。尽管收入与净利润都处下滑状态,但是,高通董事长保罗·雅各布对此仍然保持乐观,并预期明年仍持增长势头。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/100123.htm第二大市场
在高通2009财年的财报中,中国市场贡献尤为突出。如果按照收入计算,中国市场是高通公司的全球第二大市场,收入占比从2008财年的21%上升到2009财年的23%。
中国3G市场虽然刚刚起步,却在一年时间里得到了飞速成长。2008年,国内3G CDMA用户只有大约2800万,但是,据Informa Telecoms&Media与Wireless Intelligence预测,这一数字在2013年将突破2.79亿,实现超过900%的增长。
另外,三大运营商也实现了3G网络覆盖的高速扩张,3G网络的相关业务不断推出,促进了3G终端的销售和用户增长,高通也得以与更多的国内运营商与手机终端商建立合作关系,在最近的12个月里,已有天宇朗通、金立、三木、华勤通信、龙旗控股等10余家中国企业相继加入到高通合作伙伴的行列。目前,高通在中国已拥有超过40家合作伙伴。
高通公司表示,从宏观的角度来看中国3G网络部署的速度之快,所覆盖的地域之广,这在全球范围内都是十分令人兴奋的事情。而雅各布博士在财报发布后的表态也再次印证了这一说法:“随着全球用户向3G持续迁移,我们预期CDMA终端将在2010年将出现强劲增长。”
TD-LTE先声夺人
中国移动总裁王建宙17日在香港GSMA会议上接受采访时表示,高通公司与中国移动已达成一致,将同时开发FDD和TDD模式的LTE芯片。高通公司本月初则刚刚宣布推出了为终端设计的首款LTE FDD工程样片。
“LTE的系统端已经相对成熟了,但终端仍然有很多问题需要解决,终端又离不开芯片,”王建宙表示,“我和保罗·雅各布先生讨论过,他表示会把TDD和FDD的LTE芯片开发提到同样的位置上。”
对高通公司而言,LTE是另外一个关注和投资的领域,并且一直占领先位置。据了解,高通是业内第一个推出多模3G和LTE芯片的厂商,这种多模的优势就使得LTE的芯片跟目前的3G是后向兼容的。
高通高级副总裁比尔·戴维森此前向媒体表示:“大量的数据应用产生的需求是LTE发展的市场动力,未来市场上消费者对于数据业务的应用有非常快速的成长,所以产生了更新的技术来满足需求。”
据悉,中国移动已在上海世博会园区建立了一个小规模的TD-LTE实验网络,明年将启动全世界首个TD-LTE试商用网络。
瞄准智能手机
3G的发展亦促成移动数据的高速增长,这使得智能手机成为热门产品,而智能手机的发展趋势则为开源与开放。据市场研究公司Gartner的最新数据,2009年,全球智能手机销量较前一年增长29%达1.8亿部,超过笔记本电脑的销量。在这样的背景下,许多PC厂商也开始转攻移动领域,寻求先进的芯片与技术支持,以期在智能手机市场分一杯羹。
高通公司在6、7年以前,就对自己芯片的发展有一个非常明确的策略,随着智能手机市场竞争越来越激烈,怎样使得制造成本更低,令更多的消费者能够接受,这也是广大厂商需要面临的挑战。
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